AFC100晶圆级倒装机
晶圆级倒装机是一款用于IC半导体材料封装的无需引线键和的晶圆级倒装焊接机, 其利用加热、加压和超声波能量在芯片电极和基板之间形成电气连接,适用于IC集成电路等产品的固晶焊接封装流程。
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AFC100晶圆级倒装机

高密度焊线机是一款高速全自动焊线机,其通过热超声球焊和楔焊工艺,利用加热、加压和超声波能量在半导体器件上进行引线键合操作。

适应工艺

SMD LED、大功率LED、分立器件IC集成电路等产品的焊接封装流程

设备特点

》具有全新的焊头,其有更高的刚性、精度、热稳定性和精度
》具有全新的XY Table马达,其有更高的速度,提高了工作效率
》拉料模块的刚性高、结构简单、结构调节方便
》进出料模块的料盒适应更宽、更高、更长,并且料盒升降、进出更平稳,材料保护更全面
》设计的通用性广,可适用不同种类的材料