AFC600 板级/晶圆级封装装备
板级封装是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案,其面板的大尺寸和更高的载具使用率能够实现大型封装的批量生产。
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AFC600 板级/晶圆级封装装备

板级封装是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案,其面板的大尺寸和更高的载具使用率能够实现大型封装的批量生产。

适用工艺

Chip to Panel/Lead Frame