用于 Mini/Micro LED 倒装芯片在基板上的固晶，区别于传统的正装或者倒装固晶技术，快速巨量转移方案通过精密伸缩机构运动产生纵向形变，解决芯片大范围高速高精巨量转移的晶圆上间距与衬底上间距不等问题，解决当前全球行业面临的成品率低、可靠性隐患问题。
