性能特点

1.邦定区域扩大，适用于更宽的引线框架和基板。
2.全新的XY工作台与电机设计，满足大的邦定区域。
3.可处理40μm电极(恒温控制焊头，焊点精度校正）。
4.XY平台动磁线性电机设计无需压缩空气冷却，节省能耗，更低噪音，更小振动，压缩空气节省60%以上。
5.焊接压力更稳定，机械结构刚度更强，对敏感材料适应性更好。
6.全新的光学模组设计，对芯片倾斜和旋转的识别能力增强；高低倍率可实时切换的双光路相机（选配），提升机器处理厚度大的芯片和多芯片的能力。
7.EFO/NSD功能增强，AC/DC多模式切换，不粘检测范围广精度高。
8.线弧算法与线弧硬件改良，提升线弧稳定性与一致性。