关于我们
广东阿达智能装备有限公司由国内外具有丰富的研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域专家领衔。
公司简介

广东阿达智能装备有限公司由国内外具有丰富的研发和产业化经验的半导体封装装备和自动化领域专家领衔, 开发高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心技术。 在高加速高精度运动控制、振动削减与消除、高精度光学识别、软硬件开发、机械结构设计等方面已形成一 大批创新性的知识产权和突破性技术。现已申请发明及实用新型专利超50项,涵盖半导体封装装备, 如高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心工艺、 机械设计、电子模块技术、光学、运动控制、软件著作权等各方面。

企业文化

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创新技术

Micro LED 巨量转移技术

Micro LED 巨量转移是指将数以万计的 LED chip 搬到驱动背 板上并实现发光的功能,晶圆上通过 MOCVD 产出薄薄的外延层。

高密度焊线技术

高密度焊线机是一款高速全自动焊线机,其通过热超声球焊和楔焊工艺,利用加热、加压和超声波能量在半导体器件上进行引线键合操作。

晶圆级封装技术

晶圆级封装装备通过一种经过改进和提高的 CSP 技术术,可以使封装尺寸减小至 IC 芯片的尺寸,生产成本大幅度下降。

资质荣誉

广东工业大学"产学研基地"

中国照明学会"最具发展潜力企业"

板级扇出封装设备研发联合实验室