倒装固晶机是一款用于IC半导体材料封装的无需引线键和的晶圆级倒装焊接机，其利用加热、加压和超声波能量在芯片电极和基板之间形成电气连接，适用于IC集成电路等产品的固晶焊接封装流程。
Chip to Panel/Lead Frame
