AFC100倒装固晶机
倒装固晶机是一款用于IC半导体材料封装的无需引线键和的晶圆级倒装焊接机,其利用加热、加压和超声波能量在芯片电极和基板之间形成电气连接,适用于IC集成电路等产品的固晶焊接封装流程。
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  • 贴装速度:
  • X-Y贴装精度:
  • 旋转角度精度:
  • 10K
  • ±10μm
  • ±3°

AFC100倒装固晶机

倒装固晶机是一款用于IC半导体材料封装的无需引线键和的晶圆级倒装焊接机,其利用加热、加压和超声波能量在芯片电极和基板之间形成电气连接,适用于IC集成电路等产品的固晶焊接封装流程。

适用工艺

Chip to Panel/Lead Frame