板级/晶圆级封装装备
板级封装是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案,其面板的大尺寸和更高的载具使用率能够实现大型封装的批量生产。
project
  • UPH:
  • 定位精度:
  • 焊线周期:
  • 体积:
  • 90K
  • ±2μm
  • 45s/h
  • 850×780×1750mm

板级/晶圆级封装装备

板级封装是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案,其面板的大尺寸和更高的载具使用率能够实现大型封装的批量生产。

适应工艺

SMD LED、大功率LED、分立器件IC集成电路等产品的焊接封装流程

设备特点

》具有全新的焊头,其有更高的刚性、精度、热稳定性和精度
》具有全新的XY Table马达,其有更高的速度,提高了工作效率
》拉料模块的刚性高、结构简单、结构调节方便
》进出料模块的料盒适应更宽、更高、更长,并且料盒升降、进出更平稳,材料保护更全面
》设计的通用性广,可适用不同种类的材料