先进技术
高精度半导体固晶机、倒装机、高密度焊线机、晶圆级封装装备、板级封装装备、MicroLED巨量转移装备的核心技术

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高精度半导体技术

高精度半导体固晶机是将半导体晶片从晶圆盘吸取后贴装到PCB上,实现半导体晶片的自动键合和缺陷晶片检测功能的自动装备,其适用范围广,通用性强。

晶圆级倒装技术

晶圆级倒装机是一款用于IC半导体材料封装的无需引线键和的晶圆级倒装焊接机,其利用加热、加压和超声波能量在芯片电极和基板之间形成电气连接,适用于IC集成电路等产品的固晶焊接封装流程。

高密度焊接技术

高密度焊线机是一款高速全自动焊线机,其通过热超声球焊和楔焊工艺,利用加热、加压和超声波能量在半导体器件上进行引线键合操作。

晶圆级封装技术

晶圆级封装是以圆片为加工对象,在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试,最后切割成单个器件,可以直接贴装到基板或印刷电路板上。

板级封装技术

板级封装是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案,其面板的大尺寸和更高的载具使用率能够实现大型封装的批量生产。

MicroLED巨量转移技术

Micro LED 是指在芯片上集成的高密度微尺寸 LED 阵列,每个像素点定址化、单独驱动、拥有自发光特性,具有高亮度、低能耗、使用寿命长、响应速度快等优点。