板级封装是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案,其面板的大尺寸和更高的载具使用率能够实现大型封装的批量生产。
适用各类材质:SOP、SOT、QFP、DFN、DIP、QFN、BGA、etc.
Chip to Panel/Lead Frame