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  • 贴装速度:
  • X-Y贴装精度:
  • 旋转角度精度:
  • 10K
  • ±10μm
  • ±3°

AFC600 板级/晶圆级封装装备

板级封装是一种从晶圆和条带级向更大尺寸面板级转换的方案,其面板的大尺寸和更高的载具使用率能够实现大型封装的批量生产。

适合材质

适用各类材质:SOP、SOT、QFP、DFN、DIP、QFN、BGA、etc.

性能特点

Chip to Panel/Lead Frame