高密度焊线机是一款高速全自动焊线机,其通过热超声球焊和楔焊工艺,利用加热、加压和超声波能量在半导体器件上进行引线键合操作。
SMD LED、大功率LED、分立器件、IC集成电路等产品的焊接封装流程
1、具有全新的焊头,其有更高的刚性、精度、热稳定性和精度
2、具有全新的XY Table马达,其有更高的速度,提高了工作效率
3、拉料模块的刚性高、结构简单、结构调节方便
4、进出料模块的料盒适应更宽、更高、更长,并且料盒升降、进出更平稳,材料保护更全面
5、设计的通用性广,可适用不同种类的材料